Мобильники и камеры получат двухсторонние дисплеи

07 июня 2004 11:09


На конференции SID 2004 в Сиэтле, посвященной технологиям производства дисплеев, компании Semiconductor Energy Laboratory (SEL), ELDis и Tohoku Pioneer представили две новых разработки, которые были анонсированы еще в конце прошлого года.
Одна из них - разработка двухсторонней органической электролюминесцентной (ОEL) панели размером 2,1-дюйма, у которой изображение появляется на обеих сторонах дисплея, в отличие от нынешних OEL-дисплеев. Новые панели можно использовать в видоискателях цифровых камер и в дисплеях мобильных телефонов. У производителей появится конкурентное преимущество - например, в случае цифровых камер, еще до снимка изображение может видеть и фотограф, и его модель. Это даст возможность модели участвовать в выборе композиции кадра.
Для мобильных телефонов другая привлекательная возможность - ограничиться одной двусторонней панелью там, где сейчас иногда применяют два дисплея (в камерах с откидной крышкой). Обе стороны дисплея имеют почти одинаковую яркость и цветовой баланс и отличаются высокой контрастностью 400 : 1. Для улучшения прозрачности панели был специально разработан новый материал электрода, а для достижения высокой контрастности предусмотрены меры по уменьшению попадания внешнего света на дисплей и отражения от него света.
Другая новинка - OEL-панель с рекордным для этих изделий с матрицей активного типа разрешением в 640 х 480 пикселей (для дисплея размером 4,3 дюйма). Для достижения такого разрешения толщина стенок, разделяющих слои красного, зеленого и синего цветов, была сокращена до 26 мкм. Разработчики обещают в скором времени еще больше увеличить разрешение, сократив толщину стенок до 20 мкм. Кроме того, улучшена цветопередача - теперь оттенки цветов будут передаваться так же, как в плазменных панелях.




Обсудить материал (0)


Предыдущая статья

Ноутбук Toshiba со спиртовой батареей появится к концу года
Следующая статья

Карманные солнечные батареи для КПК и мобильников



Новый ботнет из устройств интернета вещей работающих под управлением Linux

Интернет вещей еще не успел стать массовым, а его компоненты уже стали объектом интереса злоумышленников. Не так давно для атак использовался ботнет Mirai, а теперь специалисты компании ESET обнаружили активное распространение нового вредоносного ПО под названием Rakos. Этот вирус нацелен на атаки устройств интернета вещей. Большое количество встраиваемых модулей и целых серверов под управлением ОС Linux (которые многие считают автоматически неуязвимой) легко взламываются благодаря человеческому фактору – оставшимися неизмененными заводскими настройками авторизации.

 

Читать далее...

Стартап Sixa намерен реализовать технологию беспроводного подключения шлемов виртуальной реальности

Среди серийных и опытных образцов есть много VR-шлемов, техническое совершенство которых вызывает восхищение. Более того, шлемы и гарнитуры виртуальной реальности становятся доступными по цене, однако остается важный недостаток: пользователь по-прежнему «на поводке», подключен к компьютеру кабелем. Побороть эту проблему должен проект Rivvr, новый продукт уже хорошо известного стартапа из Украины Sixa. В данный момент, обладатели Oculus Rift, HTC Vive вынуждены быть подключены проводом. Но после реализации Rivvr пользователи VR шлемов избавятся от проводов и смогут двигаться свободно.

 

Читать далее...

Пушка DroneGun защитит от шпионажа беспилотников

Австралийская компания DroneShield выпустила специальное устройство для борьбы беспилотными аппаратами. По мере того, как дроны становились дешевле и доступнее, появилась новая проблема: шпионаж, нарушение личной жизни, кража промышленных секретов с помощью этих маленьких и юрких летательных аппаратов с мощными камерами. Существующие средства борьбы с беспилотниками не отличаются особой эффективностью и действуют на небольших дистанциях, а DroneGun позволяет нейтрализовать летательные аппараты на расстоянии до двух километров.

 

Читать далее...

Возможно, Qualcomm готовит внедрение нового поколения технологии быстрой подзарядки

С сети появились слухи о готовности к внедрению в новых чипах Qualcomm системы Quick Charge 4.0, следующего поколения технологий быстрой подзарядки. В настоящее время используется технология третьего поколения, которую можно встретить самых последних микропроцессорах Snapdragon. Третья версия Quick Charge на 38 процентов превосходит Quick Charge 2 и вдвое быстрее заряжает аккумулятор, чем компоненты первого поколения данной технологии. Как ожидается, в Quick Charge 4.0 мощность зарядки увеличится с 18 до 28 Вт, а также появятся режимы с напряжением 5 и 9 В, и силой тока от 4 до 5.6 А. 

 

Читать далее...

Новый материал сможет заменить кремний в чипах следующего поколения

Сотрудничество ученых Корнельского университета и Лаборатории Беркли привело к созданию нового материала, который может использоваться в микросхемах со значительно меньшим энергопотреблением по сравнению с современной кремниевой полупроводниковой технологией. Этот материал представляет собой многослойную структуру, в которой каждый слой — чередующиеся тончайшие пленки гексагонального оксида железа и лютеция это вещество может менять свою поляризацию под действием слабых электрических импульсов. С помощью пучковой эпитаксии, с интервалом в 10 слоев вводится монослой оксида железа. Такой материал может использоваться для хранения двоичных данных в качестве основы накопителей информации в микроэлектронике. 

 

Читать далее...

Китай решил защититься от зависимости от иностранных поставщиков 3D NAND

Все факторы развития и совершенствования технологий энергонезависимой памяти свидетельствуют о ее скором массовом применении и резком росте спроса. 3D NAND это многослойная флеш-память последнего поколения, запущенная в производство Samsung более двух лет назад. Главное преимущество данного типа по сравнению с обычными чипами NAND — значительно более высокая плотность размещения информации. Китайские власти и бизнес намерены устранить зависимость от южнокорейских и других иностранных производителей данного важного компонента. Для этого компания из поднебесной XMC Memory Fab ведет строительство собственного завода по выпуску самой передовой памяти, которой предстоит стать основой накопителей в будущем.

Читать далее...

SkinHaptics превратит поверхность рук в дисплей

Группа исследователей, работающих в лабораториях Университета Сассекса представила новую разработку, позволяющую упростить обратную связь между различными малогабаритными гаджетами или компьютером и человеком. Чтобы сделать отображение информации наиболее доступным, например в пути, и интерфейс гаджета более интерактивным, ученые решили использовать ультразвук для превращения в дисплей ладони человека.

Читать далее...

Новое сотрудничество Microsoft и Canonical позволит запускать Ubuntu в Windows

Как сообщает портал ZDNet со ссылкой на неназванные источники в ближайшее время компании Microsoft и Canonical могут объявить о новой программе сотрудничества, результатом которого станет нечто, казавшееся совершенно немыслимым еще несколько лет назад: возможность запуска Ubuntu в среде операционной системы Windows 10. Притом, это будет нечто большее, чем запуск эмулятора Bash.

Читать далее...



Приглашаем все магазины цифровой и портативной техники разместить у нас свои прайс-листы.
Вы можете зарегистрироваться прямо сейчас, ознакомившись с правилами участия и заполнив предложенную форму.

Вход для магазинов