Wifi 802.11 a/b/g/n в одном чипе

18 июня 2005 14:43


В пятницу Intel представила технологию, разработанную для поддержки всех текущих и грядущих стандартов беспроводной связи в одной единственной микросхеме. Прототип чипа будет иметь поддержку всех стандартов Wi-Fi, начиная с первого 802.11a и до ещё не стандартизированного 802.11n. По словам Кришнамурти Сумьянат (Krishnamurthy Soumyanath), директора лаборатории Intel по исследованиям схем связи: «Варьируемая ширина полосы пропускания данного решения расширяет возможности современных чипов, работающих на частоте 20 МГц до 100 МГц, что позволит увеличить скорость передачи данных до 100 Мбит/с». Стоить отметить, что планы Intel по интеграции различных стандартов в одном чипе не новы, и имеют достаточно заметные преимущества: во-первых экономия энергопотребления, имеющая неоспоримое значение для мобильных устройств, во-вторых снижение себестоимости при производстве не нескольких чипов, а лишь одного. Ну и в третьих, производство этих чипов предполагается базировать на основе CMOS-технологии. Процессоры Intel производятся именно на этой технологии – а значит не понадобится больших затрат времени и денег на постройку производственных ресурсов. Соответственно, как только самый современный и высокоскоростной стандарт будет принят, Intel сможет завалить рынок недорогими решениями для Wi-Fi, и, конечно, встроить их в свою популярную платформу Centrino.




Обсудить материал (0)


Предыдущая статья

10 Гб в одном дюйме
Следующая статья

LG разработала сенсорный джойстик для мобильных телефонов



Новый ботнет из устройств интернета вещей работающих под управлением Linux

Интернет вещей еще не успел стать массовым, а его компоненты уже стали объектом интереса злоумышленников. Не так давно для атак использовался ботнет Mirai, а теперь специалисты компании ESET обнаружили активное распространение нового вредоносного ПО под названием Rakos. Этот вирус нацелен на атаки устройств интернета вещей. Большое количество встраиваемых модулей и целых серверов под управлением ОС Linux (которые многие считают автоматически неуязвимой) легко взламываются благодаря человеческому фактору – оставшимися неизмененными заводскими настройками авторизации.

 

Читать далее...

Стартап Sixa намерен реализовать технологию беспроводного подключения шлемов виртуальной реальности

Среди серийных и опытных образцов есть много VR-шлемов, техническое совершенство которых вызывает восхищение. Более того, шлемы и гарнитуры виртуальной реальности становятся доступными по цене, однако остается важный недостаток: пользователь по-прежнему «на поводке», подключен к компьютеру кабелем. Побороть эту проблему должен проект Rivvr, новый продукт уже хорошо известного стартапа из Украины Sixa. В данный момент, обладатели Oculus Rift, HTC Vive вынуждены быть подключены проводом. Но после реализации Rivvr пользователи VR шлемов избавятся от проводов и смогут двигаться свободно.

 

Читать далее...

Пушка DroneGun защитит от шпионажа беспилотников

Австралийская компания DroneShield выпустила специальное устройство для борьбы беспилотными аппаратами. По мере того, как дроны становились дешевле и доступнее, появилась новая проблема: шпионаж, нарушение личной жизни, кража промышленных секретов с помощью этих маленьких и юрких летательных аппаратов с мощными камерами. Существующие средства борьбы с беспилотниками не отличаются особой эффективностью и действуют на небольших дистанциях, а DroneGun позволяет нейтрализовать летательные аппараты на расстоянии до двух километров.

 

Читать далее...

Возможно, Qualcomm готовит внедрение нового поколения технологии быстрой подзарядки

С сети появились слухи о готовности к внедрению в новых чипах Qualcomm системы Quick Charge 4.0, следующего поколения технологий быстрой подзарядки. В настоящее время используется технология третьего поколения, которую можно встретить самых последних микропроцессорах Snapdragon. Третья версия Quick Charge на 38 процентов превосходит Quick Charge 2 и вдвое быстрее заряжает аккумулятор, чем компоненты первого поколения данной технологии. Как ожидается, в Quick Charge 4.0 мощность зарядки увеличится с 18 до 28 Вт, а также появятся режимы с напряжением 5 и 9 В, и силой тока от 4 до 5.6 А. 

 

Читать далее...

Новый материал сможет заменить кремний в чипах следующего поколения

Сотрудничество ученых Корнельского университета и Лаборатории Беркли привело к созданию нового материала, который может использоваться в микросхемах со значительно меньшим энергопотреблением по сравнению с современной кремниевой полупроводниковой технологией. Этот материал представляет собой многослойную структуру, в которой каждый слой — чередующиеся тончайшие пленки гексагонального оксида железа и лютеция это вещество может менять свою поляризацию под действием слабых электрических импульсов. С помощью пучковой эпитаксии, с интервалом в 10 слоев вводится монослой оксида железа. Такой материал может использоваться для хранения двоичных данных в качестве основы накопителей информации в микроэлектронике. 

 

Читать далее...

Китай решил защититься от зависимости от иностранных поставщиков 3D NAND

Все факторы развития и совершенствования технологий энергонезависимой памяти свидетельствуют о ее скором массовом применении и резком росте спроса. 3D NAND это многослойная флеш-память последнего поколения, запущенная в производство Samsung более двух лет назад. Главное преимущество данного типа по сравнению с обычными чипами NAND — значительно более высокая плотность размещения информации. Китайские власти и бизнес намерены устранить зависимость от южнокорейских и других иностранных производителей данного важного компонента. Для этого компания из поднебесной XMC Memory Fab ведет строительство собственного завода по выпуску самой передовой памяти, которой предстоит стать основой накопителей в будущем.

Читать далее...

SkinHaptics превратит поверхность рук в дисплей

Группа исследователей, работающих в лабораториях Университета Сассекса представила новую разработку, позволяющую упростить обратную связь между различными малогабаритными гаджетами или компьютером и человеком. Чтобы сделать отображение информации наиболее доступным, например в пути, и интерфейс гаджета более интерактивным, ученые решили использовать ультразвук для превращения в дисплей ладони человека.

Читать далее...

Новое сотрудничество Microsoft и Canonical позволит запускать Ubuntu в Windows

Как сообщает портал ZDNet со ссылкой на неназванные источники в ближайшее время компании Microsoft и Canonical могут объявить о новой программе сотрудничества, результатом которого станет нечто, казавшееся совершенно немыслимым еще несколько лет назад: возможность запуска Ubuntu в среде операционной системы Windows 10. Притом, это будет нечто большее, чем запуск эмулятора Bash.

Читать далее...



Приглашаем все магазины цифровой и портативной техники разместить у нас свои прайс-листы.
Вы можете зарегистрироваться прямо сейчас, ознакомившись с правилами участия и заполнив предложенную форму.

Вход для магазинов